昆山盈达科机电科技有限公司(下列简称盈达科公司)专科为电子、电路板(PCB)等行业研发策画、建造各样准则及非标主动化设立,盈达科公司秉持与墟市需求相联结,自决革新之规划观念,不停研发露面铜测厚机、孔铜测厚机、镭射测厚机、激光打标机、整叠信号机、整叠圆角机等。
跟着产业4.0的推行,良多企业的自化水平提高进而推动洪量的机器设立智能化。电路板的表面铜箔厚度需做出辨认纪录,火急需求一种也许丈量板件表面铜箔厚度的专用设立。暂时依然依赖于人为抽检,会形成效率低、不良品无奈实时觉察、丈量纪录过错等虚浮定要素,影响路线电流和信号传输。
为此,公司研发出的在线式铜箔测厚机,执行在线式全检,战胜了人为抽检带来的缺点。
设立特征
1、省俭及替换人为,省俭人为成本,可消除因人为要素而形成的漏检及少检的景况;
2、高低对点式丈量,双面同时丈量;
3、不同设置满意不同需求,可同时双面测三、五、九点;
4、可与前解决段、电镀线等制程连线,执行在线式测厚;
5、可实时觉察不良品,发出警报并侧排出不良品,保证良率;
6、运用差动微份量测电路,使系统具抗杂讯手腕,探测精度高;
7、主动探测之监控系统,能缩小制程搜检功夫,探测速率快;
8、协做运送机构可连线功课,可抵达线上全检宗旨;
9、PC管束系统,数据可上传MES系统或导出及解析;
10、职掌轻松,连接MES系统后只要扫码便可带出干系参数。
干系方法
昆山盈达科机电科技有限公司
干系人:卜丹
手机:E-mail:dg_jh
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