打码（Marking）的目的就是在封装模块的顶面印上去不掉的、字迹清楚的字母和标志，包括制造商的信息、国家、器件代码、商品的规格等，主要是为了识别并可跟踪。良好的印字给人有高档产品的感觉，因此在集成电路封装过程中印字也是相当重要的，往往会有因为印字不清晰或字迹断裂而导致退货重新印字的情形。下面小编就来分享一下半导体芯片封装工艺流程-打码与装配方法及原理知识！
打码的方式有下列几种：
（1）直印式直接像印章一样在胶体上印字。
（2）转印式（PadPrint）使用转印头，从字模上蘸印再在胶体上印字。
（3）镭射刻印方式（LaserMark）使用激光直接在胶体上刻印。
使用油墨来印字（打码），工艺过程有点像敲橡皮图章，因为一般确实是用橡胶来刻制打码所用的标志。油墨通常是高分子化合物，常常是基于环氧或酚醛的聚合物，需要进行热固化，或使用紫外线固化。使用油墨打码，主要是对模块表面要求比较高，若模块表面有沾污现象，油墨就不易印上去。另外，油墨比较容易被擦去。有时，为了节省生产时间和操作步骤，在模块成形之后首先进行打码，然后将模块进行后固化，这样，塑封料和油墨可以同时固化。此时，要特别注意在后续工序中不要接触模块表面，以免损坏模块表面的印码。粗糙表面有助于加强油墨的粘结性。激光印码是利用激光技术在模块表面写标志。与油墨印码相比，激光印码的缺点是它的字迹较淡，即与没有打码的背底之间的差别不如油墨打码那样明显。当然，可以通过对塑封料着色剂的改进来解决这个问题。
图2-20印字成品
为了使印字清晰且不易脱落，集成电路胶体的清洁、印料的选用及印字的方式相当重要。而在印字的过程中，自动化的印字机由一定的程序来完成每项工作，以确保印字的牢靠。印字成品如图2-20所示。
打码过程中，由于工艺的不完备或操作失当等，常常造成印字缺陷，常见的印字缺陷如下：
（1）标记模糊（BlurMarking）。
（2）无阴极线（MissingCathodeLine）。
（3）标记偏离Y轴（YOffset）。
（4）标记偏离X轴（XOffset）。
（5）不完整（In
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